Covalent объявила о партнерстве с Oxford Instruments, чтобы нарастить возможности по характеризации полупроводников: в дополнение к существующим сервисам компания внедряет на уровне пластины (wafer-level) рабочие процессы с Raman и фотолюминесценцией. Результат нацелен на неразрушающий анализ дефектов, картирование напряжений и поддержку разработки процессов при работе с пластинами целиком.
Суть расширения — перенос “точечной” диагностики в масштаб полной пластины. Новая связка должна закрыть типичную для отрасли проблему: ранее пространственно детализированная оценка материалов ограничивалась пропускной способностью и технологическими рамками по размеру образцов.
В фокусе сотрудничества — материалы, которые переходят к массовому производству, в частности карбид кремния (silicon carbide) и нитрид галлия (gallium nitride). Для команд, работающих с такими системами, критично получать данные по всему диску, не разрушая образец, и видеть картину неоднородностей по площади — от кристалличности до зон дефектов.
Как именно внедряют Raman и фотолюминесценцию
Для реализации проекта Covalent встроила технологии Oxford Instruments WITec360TM Raman в свою прикладную среду. Оборудование настроено с использованием двух линий лазерного возбуждения — 355 nm и 532 nm. Такая конфигурация позволяет выполнять одновременно фотолюминесцентный анализ, чувствительный к поверхности, и высокодетальную Raman-визуализацию в рамках одного рабочего процесса для задач по компаундным полупроводникам и передовым материалам.
Система рассчитана на пластины диаметром до 300 mm. За счет интегрированного подхода возможны wafer-level карты кристалличности, легирования (doping), напряжений (stress) и дефектов — в едином сценарии, без необходимости разносить исследования на отдельные этапы и платформы.
Ожидаемые эффекты для клиентов и рынка
По словам Craig Hunter, CEO of Covalent, цель инициативы — расширить то, что клиенты могут делать в рамках аналитических сервисов, а не просто нарастить перечень измеряемых параметров. В компании подчеркнули, что внедренная Raman-технология превращается в прикладные workflow’ы, которые должны поддерживать улучшение выхода годной продукции (yield improvement), контроль процессов и анализ причин отказов на уровне пластины.
Vahan Tchakerian, Senior Vice President of Sales & Applications at Oxford Instruments, отметил, что платформы Raman обеспечивают быстрый, высокоразрешающий и неразрушающий анализ полупроводниковых материалов на пластинах вплоть до 300mm. Он связывает партнерство с ускорением перехода от R&D к высокообъемному производству, а также с улучшением результатов как в разработке, так и в серийном выпуске.
Для инвесторов и участников цепочки поставок логика сделки выглядит прагматично: способность проводить диагностику на уровне всей пластины при высокой детализации может снизить “слепые зоны” в контроле процессов и ускорить итерации при освоении новых материалов в массовом производстве. В результате растет ценность аналитических сервисов, особенно для технологических узлов, где дефекты и неоднородности напрямую бьют по yield.
